如何让MEMS晶圆在干燥过程中保持干燥状态，而不会出现问题？
如果您曾经处理过MEMS传感器晶圆，您就会明白其中的困难。哪怕只有一处水渍，或者在干燥过程中受到过大的机械压力，整个批次的产品都会受到影响。虽然需要加热，但必须精确控制加热的程度。
因此，我们选择使用短波红外线技术。与其浪费时间去加热整个腔室内的空气，不如将能量直接作用于晶圆表面。这样既更高效，也更省时。
让硬件变得更“智能”
在现代化的制造工厂里，我们不会只是简单地启动设备，然后等待结果。我们会将红外线阵列连接到数字控制系统上。
这些系统的优点在于它们能迅速响应——升温或降温的速度都非常快。因为有了这样的速度，我们就能实时了解热量在晶圆表面的分布情况。这些数据会直接传输到PLC中，这样，晶圆上的每个传感器都能以相同的速率被干燥。无需再凭猜测行事。
平衡之道
不过，这里也有一个问题：为了达到所需的温度，我们通常需要使用高功率的石英灯。但问题是，当如此大的功率集中在一个小空间内时，温度会迅速上升。如果想要达到理想的干燥效果，就必须确保冷却系统能够有效处理产生的热量。如果冷却效果不佳，晶圆就会变形，这显然不是任何人希望看到的情况。
放弃旧方法
我们也不再使用那些笨重的传统继电器了。现在，我们使用PWM控制器来控制功率。这种方式可以让温度控制更加精确。如果晶圆的厚度发生变化，只需在软件中调整参数即可，无需每次更换硬件。相比那些效率低下的传统对流式加热方式，这种方式显然要好得多。
总而言之，直接使用红外线技术才是最佳选择。这样一来，干燥时间缩短，设备占用的空间也减少了，而且晶圆的质量也会更好。这样就能让生产流程更加顺畅。