为什么红外固化是实现无铅半导体加工的理想方式
说实话，传统上用于干燥半导体的方法——依赖大型对流炉以及各种化学药剂——实在麻烦不堪。为了达到精确的温度，人们不得不不断努力，同时还要避免污染晶圆。
正因如此，越来越多的人开始选择红外固化技术。与用热风加热不同，红外固化是利用辐射来实现干燥过程的。这是一种更高效、更智能的方法。
其工作原理
想象一下，在寒冷的日子里，阳光照射在皮肤上时的感觉吧。你不需要让整个空气都变暖，因为阳光可以直接作用于皮肤。红外灯也是同样的原理：它们将电磁波直接射向基材，直接作用于其中的湿气或溶剂。由于效率极高，因此无需再使用那些含有有害物质的催化剂和含铅的助焊剂了。
这是一种“直接加热”的方式。这样一来，所需的热量大大减少，整个工艺也变得更加高效。
缺点（因为没有什么是完美的）
为了跟上半导体生产的快速节奏，我们使用短波红外灯。这种灯能在极小的区域内产生大量热量，升温速度极快，仅需几秒钟而已。
但问题在于：其能量强度非常高。如果温度传感器位置不当，或者PID控制系统出现故障，就可能导致局部过热。稍有不慎，晶圆就会变形。因此，必须妥善处理冷却系统和防护措施，否则整个设备都可能被烧毁。
对您的工厂来说，这意味着什么？
无铅标准并非只是形式上的要求，它实际上是为了减少浪费。红外固化的最大优点就是没有“预热”时间。一旦开启开关，光子立刻作用到目标物体上，整个过程立刻开始。无需等待，也不必浪费电能来加热不必要的空间。
这无疑是我们目前最理想的干燥方式。它可以去除有毒溶剂，降低每块晶圆的碳排放量，同时还不需要放慢生产速度来获得环保认证。真是完美之选。