Fab 라인에서 레이저 다이싱은 웨이퍼의 열 예산이 변동하기 시작하면 문제가 발생한다. 포토레지스트 잔류물, 미세 균열, 가장자리 칩핑 등 대부분은 동일한 원인에서 비롯된다: 다이싱 지지대 아래 웨이퍼에 불안정하고 불균일한 가열. 활성 영역 전반에 걸쳐 ±0.1°C 내에서 온도를 유지하며 라인에 입자를 추가하지 않는 히터가 필요하다.
기술적으로 중요한 점
우리는 저열용량, NIR 최적화 요소를 기반으로 레이저 웨이퍼 다이싱 지지용 히터를 설계했다. 설정값 반응 속도는 1초 미만으로 대기 시간이 없다. 웨이퍼 지지 구역 전반에서 온도 균일도는 ±0.1°C를 유지하며, 실행 간 반복성은 중요한 치수 예산을 안정적으로 유지한다. 시스템은 클린룸 Class 1–100 등급에 적합하며, 현장 모니터링을 통해 입자 발생이 전혀 없음을 검증했다. 제어는 폐쇄 루프 방식이며, 다이싱 레인에서 발생하는 과열 지점을 제거하기 위한 다중 구역 보상을 포함한다.
실제 적용에서의 내구성
이 히터는 실제 공정 단계에 맞게 설계되었다: 웨이퍼 건조, 포토레지스트 소프트 베이크 및 하드 베이크, 패키징 캡슐화 경화, 그리고 후처리 건조. 리소그래피 공정에서는 소프트 베이크 프로파일을 안정화하여 선폭과 측벽 각도가 규격 내에 유지되도록 한다. 패키징 공정에서는 기판 변형을 유발하는 과열 없이 반복 가능한 경화 속도를 제공한다. 다이싱 지지 단계에서는 웨이퍼를 사전 가열하여 열 충격을 줄이고, 이는 다이 강도를 향상시키고 불량률을 감소시킨다. 결과적으로 재작업 로트 수가 줄고, 사이클 타임이 안정되며, 목표 지향적이고 효율적인 가열로 에너지 절감 효과가 나타난다.
주의해야 할 점
통합은 간단하지만 ±0.1°C 균일도를 달성하려면 매칭된 열 인터페이스 재료를 사용하고 기계적 평탄도를 엄격히 유지해야 한다. 설치 전 척 또는 지지 장치의 허용 오차를 확인할 것. 라인 전압이 최소값 이하로 떨어지면 과도한 언더슈트가 발생할 수 있으므로, 전압 변동이 심한 지역에서는 로컬 전압 안정기를 권장한다. 적절히 설치하면 장비는 24시간 7일 신뢰성 있게 작동하며, 현장 데이터에 따르면 5,000시간 이상 지속 운전 시에도 출력 드리프트가 최소화된다.