Proč je křemíkový štít vaší lampy ve skutečnosti záchranou života Většina lidí si myslí, že křemíkové sklo v lampě slouží pouze k odvodu tepla....

Proč byste měli přestat používat horký vzduch k vysychání biosenzorů Pokud stále používáte cirkulaci horkého vzduchu k vysychání a zasychání...

Proč používáme infračervené lampy z uhlíkových vláken k dosažení těch bezolovnatých standardů Svět polovodičů se konečně vyhýbá starým typům sušiček...

Proč používáme infračervené zářivky u biosenzorů Při výrobě biosenzorů se pohybujeme na tenké hranici. Potřebujeme dostatek tepla na zahuštění...

Správné použití IR reflektorů při zasychání desek Při zasychání desek potřebujete teplo – a to potřebujete aplikovat co nejpřesněji. Ale nemůžete...

Přestaňte se obávat poruch lamp během výroby čipů V továrnách s vysokým tlakem je porucha lampy noční můrou. Jde nejen o dobu odstávky. Pokud praskne...

Zastavte úlomky: Udržujte své desky čisté pomocí IR lamp bez ozónu Při vysokém objemu výroby není prasknutí lampy jen „technickou závadou“ – je to...

Umístění tepla tam, kam opravdu patří: Pravda o hliníkových reflektorech V chytrých továrnách je teplo jak divoké zvíře – pokud ho nezkrotníte,...

Proč používáme zlatem potažené infračervené lampy u bezolovnatých polovodičů Svět polovodičů usiluje o dosažení „zelených“ a bezolovnatých standardů....

Zastavení úniku energie v fázích čištění Buďme upřímní: zahřívání celých objemů vzduchu jen proto, abychom vysušili čip, je plýtvání energií. Je to...

Udržování stability, když je vaše čisticí linka „nádobou s práškem“ Buďme upřímní: používání infračervených topných prvků v chemické čisticí lince je...

Udržení čisté místnosti třídy 100 skutečně čistou Když pracujete v prostředí třídy 100, nejde při zahřívání o to, kolik energie můžete do součástky...

Přestaňte čekat na své ohřívače: Proč jsou infračervené lampy s vysokou čistotou lepší než horký vzduch Pokud pracujete v oblasti zpracování...

Úvod Tento náhradní vlákno jsme vyvinuli proto, aby odvádělo jednu věc opravdu dobře – dosahovalo úrovně výkonu nejlepších amerických a japonských...

V procesu litografie stačí během zahřívání meziprostoru posun teploty o 0,1 °C k narušení kontroly kritických rozměrů a ke zbytečnému vyhození...

V provozu se rychle naučíte, že odchylka teploty během procesu vypalování o 0,5 °C může způsobit, že profil fotoresistu přejde z „specifikovaných...

On the fab floor není polyimidové pájení jen dalším tepelným krokem. Je to hranice mezi dosažením specifikace a vyhozením celé série. Posun o 2°C při...

Na lince běží burn-in pece nepřetržitě. Wafers se řadí na tepelný stres a pak pokračují dále. Pokud topná lampa zaváhá, celá stanice se zastaví....

Na litografické podlaze se čas neměří v minutách—měří se výtěžnost. Plátek vstoupí na trať, nanese se rezist a měkký vypalovací proces musí...