Trên sàn sản xuất, chỉ cần trôi nhiệt 0.5°C trong quá trình nướng photoresist cũng đủ gây hư hỏng hàng loạt. Cần nhiệt độ chính xác đúng vị trí quy định trên quy trình — lần chạy này đến lần chạy khác.
Điều quan trọng bên trong
Bóng phát xạ NIR của chúng tôi phát ra năng lượng sóng ngắn phản ứng nhanh và giữ phổ ổn định, nên chuyển đổi nhiệt độ nhanh và lặp lại được. Trên toàn bộ vùng nướng, độ đồng đều mức wafer duy trì ở ±0.1°C — loại kiểm soát này bảo vệ kích thước quan trọng trong quá trình lithography. Bóng phát xạ tương thích phòng sạch, thiết kế để giảm thiểu sinh hạt và giữ công suất ổn định sau hàng nghìn giờ hoạt động. Thực tế, điều này có nghĩa là giảm lãng phí ngân sách nhiệt, giảm lỗi, và chu kỳ sản xuất ổn định.
Lý do phù hợp với quy trình photoresist
Trong xử lý photoresist — soft bake và hard bake — ổn định nhiệt độ quyết định việc loại bỏ dung môi, độ bám dính và kiểm soát chiều rộng đường mạch. Nguồn NIR truyền nhiệt không tiếp xúc, giảm đường đi của ô nhiễm và giúp duy trì yêu cầu phòng sạch Class 1–100. Bạn có được profile nướng đồng nhất giữa các wafer, nâng cao tỷ lệ thành phẩm lần đầu và giảm công việc sửa lại. Năng lượng sử dụng tập trung và kiểm soát tốt, đồng thời giúp giảm chi phí tiện ích mà không làm chậm năng suất.
Điều cần chuẩn bị khi lắp đặt
Bóng phát xạ NIR cần hệ thống quản lý nhiệt đồng bộ — tản nhiệt, luồng khí và dung sai lắp đặt phải phù hợp với hình học thiết bị. Chúng tôi cung cấp đồ gá tương thích và hướng dẫn tích hợp, nhưng cần một khoảng thời gian hiệu chỉnh ngắn để điều chỉnh PID và xác nhận tính lặp lại của profile. Khi đã thiết lập xong, hệ thống hoạt động với yêu cầu bảo trì tối thiểu. Tuy nhiên, việc căn chỉnh và giữ vệ sinh là yếu tố quyết định duy trì hiệu suất ±0.1°C liên tục hàng ngày.