Bánh Wafer on Efficient Indoor IR Heating

Bộ phận gia nhiệt hỗ trợ cắt tấm wafer bằng laser

Wed, 03 Jun 2026 12:28:37 +0800

Trên sàn sản xuất, quá trình cắt laser bằng wafer sẽ gặp sự cố khi ngân sách nhiệt của wafer bắt đầu dao động. Dư lượng photoresist, các vết nứt vi mô, mẻ mép—hầu hết đều có nguyên nhân gốc rễ giống nhau: nhiệt độ không ổn định, không đồng đều dưới wafer trong quá trình hỗ trợ dicing. Bạn cần một bộ gia nhiệt giữ nhiệt độ trong khoảng ±0,1°C trên toàn bộ vùng hoạt động, và làm được điều này mà không tạo thêm bụi vào dây chuyền.

Đèn sưởi kiểm tra đốt cháy wafer

Mon, 01 Jun 2026 02:36:09 +0800

Trên dây chuyền, lò burn-in hoạt động liên tục. Các wafer xếp hàng chịu nhiệt ứng suất, sau đó chuyển tiếp. Nếu đèn sưởi chập chờn, toàn bộ trạm sẽ bị tắc nghẽn. Nếu nhiệt độ lệch chuẩn, sản lượng sẽ bị ảnh hưởng. Trong quá trình burn-in, đèn không chỉ là một bộ phận—nó là cột sống nhiệt của toàn bộ hoạt động.

Chúng tôi thiết kế đèn sưởi kiểm tra burn-in wafer dựa trên cách hoạt động thực tế của nhà máy: 24/7, năm này qua năm khác, không có chỗ cho sự cố bất ngờ. Nó được thiết kế để cung cấp nhiệt ổn định trong điều kiện làm việc liên tục, giúp lò duy trì đúng lịch trình và ngân sách nhiệt nằm trong thông số kỹ thuật.

Chi phí đèn sưởi wafer hồng ngoại

Sun, 31 May 2026 04:55:55 +0800

Trên tầng photolithography, bạn không đo thời gian bằng phút—mà bằng sản lượng. Wafer được đưa vào track, lớp resist được phủ lên, và quá trình soft bake phải đạt đúng mục tiêu trong một khoảng thời gian đủ chặt để giữ biến thiên độ rộng đường nét trong giới hạn kỹ thuật. Một profile bake bị lệch, một điểm nóng, và đường line bắt đầu thay đổi. Không có cơ hội làm lại với ngân sách nhiệt.