
Berhenti memanaskan dinding bilik pemprosesan: Cara yang lebih baik untuk memanaskan wafer
Ketika anda memanaskan wafer semikonduktor, apa yang anda inginkan ialah tenaga haba tersebut sampai ke permukaan wafer sahaja. Anda tidak mahu tenaga haba tersebut sampai ke bahagian kotak peralatan.
Masalahnya ialah lampu IR biasa mengeluarkan haba ke semua arah, iaitu 360 darjah. Apabila bekerja dengan ruang yang terhad, dinding dalam bilik pemprosesan akan menyerap semua haba yang berlebihan. Ini menyebabkan masalah besar. Tanpa disedari, perkara ini boleh menyebabkan kerosakan pada komponen peralatan, atau paling buruk, pekerja boleh terbakar kerana permukaan luar mesin terlalu panas untuk disentuh.
Cara kita menyelesaikan masalah ini
Kita menggunakan teknologi IR yang dapat mengarahkan tenaga haba ke tempat yang tepat. Daripada menggunakan kaca kuarsa biasa, kita menggunakan lapisan khusus atau reflektor untuk mengarahkan tenaga inframerah ke arah wafer. Dengan cara ini, haba dapat dikumpulkan di satu titik sahaja, dan haba tidak akan tersebar ke bahagian lain.
Namun, jarak antara lampu dan reflektor perlu diatur dengan betul. Ia merupakan keseimbangan antara kuasa lampu dan arah fokus reflektor. Jika lampu diletakkan terlalu dekat, akan timbul titik panas. Jika lampu diletakkan terlalu jauh, tenaga haba akan tersebar ke dinding bilik pemprosesan semula.
Kekurangan penggunaan kaedah ini
Pemanasan secara terarah bukanlah penyelesaian yang sempurna. Walaupun dinding bilik pemprosesan tetap sejuk, tenaga haba yang banyak akan sampai ke permukaan wafer. Oleh itu, sistem kawalan suhu perlu berfungsi dengan baik untuk mengawal suhu wafer. Jika sistem penyejukan tidak cukup efisien, suhu wafer akan melebihi had yang ditetapkan.
Jika anda ingin hasil yang terbaik, gunakan reflektor yang dilapisi emas. Reflektor jenis ini sangat efektif dalam memantulkan tenaga inframerah, sehingga haba dapat dikawal dengan baik.
Perlu diingat: semakin tinggi kuasa lampu, semakin penting untuk memastikan penyesuaian posisi lampu dilakukan dengan tepat. Kesilapan sekecil beberapa milimeter pun boleh menyebabkan haba tidak sampai ke wafer, sebaliknya menuju ke komponen dalaman mesin. Itu merupakan kesilapan yang tidak boleh berlaku lagi.