ポリイミド焼成赤外線ランプ

Fabフロアにおいて、ポリイミドベイクは単なる熱処理工程ではない。これは仕様を満たすかロットを廃棄するかの境界線である。ソフトベイクまたはハードベイクの温度が2℃ずれるだけで、クリティカルディメンションの管理やベイクによる残留応力がフォトレジスト積層体に直接影響を及ぼす。我々は赤外線ランプを、この...