Polyimid Backinfrarotlampe

Tue, 09 Jun 2026 03:43:53 +0800

Auf der Fertigungsebene ist das Backen von Polyimid nicht einfach ein weiterer thermischer Schritt. Es ist die Grenze zwischen Einhalten der Spezifikation und Ausschuss der gesamten Charge. Eine Temperaturabweichung von 2°C beim Soft Bake oder Hard Bake beeinträchtigt die Kontrolle der kritischen Abmessungen und führt zu eingelagertem Spannungsaufbau im Photoresist-Stack. Die Infrarotlampe wurde so entwickelt, dass sie mit dieser Einschränkung arbeitet, statt dagegen anzukämpfen.

Was unter der Haube zählt
Die Lampe nutzt kurzwellige Infrarotstrahlung, um Energie direkt und schnell in das Polyimid einzubringen, ohne die umgebende Hardware zu erhitzen. Über die Backzone hinweg liegt die Wafer-Uniformität bei ±0,1°C, und das Temperaturprofil ist von Einzelschuss zu Einzelschuss reproduzierbar. Das Verhalten im Reinraum ist in die Materialien und den Luftstrom integriert, sodass die Partikelentstehung niedrig genug für Class 1–100 Reinräume bleibt. Das Resultat ist ein stabiler thermischer Prozess: Lösungsmittel werden sauber ausgetrieben, die Vernetzung bleibt kontrolliert, und die Schichtspannung verhält sich vorhersehbar.

Polyimid on Efficient Indoor IR Heating

Polyimid Backinfrarotlampe