MEMS ویفرز کو بغیر کسی پریشانی کے خشک کرنا
اگر آپ نے کبھی MEMS سینسر ویفرز سے کام کیا ہے، تو آپ جانتے ہیں کہ اس میں کتنی مشکلات ہیں۔ چھوٹا سا پانی کا قطرہ یا خشک کرنے کے دوران زیادہ میکانی دباؤ، اور پوری بیچ خراب ہو جاتی ہے۔ ہمیں حرارت کی ضرورت ہے، لیکن اسے بالکل درست طریقے سے استعمال کرنا ضروری ہے۔
اسی لیے ہم شارٹ-ویو انفراریڈ (IR) کا استعمال کرتے ہیں۔ پورے چیمبر کی ہوا کو گرم کرنے کے بجائے، IR توانائی کو براہ راست ویفر کی سطح پر منتقل کرتا ہے۔ یہ طریقہ زیادہ بہتر، تیز، اور منطقی ہے۔
ہارڈویئر کو “ذہین” بنانا
جدید فیکٹریوں میں، ہم صرف سوئچ دبا کر بہتر نتائج کی امید نہیں کرتے۔ ہم IR آرے کو ڈیجیٹل سرکٹ سے جوڑتے ہیں۔
ان سسٹمز کی خوبی یہ ہے کہ وہ فوراً ردِعمل دیتے ہیں۔ اس رفتار کی وجہ سے، ہم ویفر پر حرارت کے پھیلاؤ کا درست اندازہ لے سکتے ہیں۔ یہ ڈیٹا سیدھے PLC میں جاتا ہے، تاکہ ویفر پر موجود تمام سینسر بالکل ایک ہی رفتار سے خشک ہوں۔ کوئی اندازہ لگانے کی ضرورت نہیں۔
توازن قائم کرنا
لیکن ایک مشکل یہ ہے کہ مطلوبہ حرارتی کثافت حاصل کرنے کے لیے، ہم عموماً اعلیٰ واٹیج والے کوارٹز لیمپ استعمال کرتے ہیں۔
لیکن مسئلہ یہ ہے کہ جب اتنی زیادہ توانائی ایک چھوٹے سے علاقے میں ڈالی جاتی ہے، تو وہاں کا درجہ حرارت تیزی سے بڑھ جاتا ہے۔ اگر آپ حرارت کو کنٹرول کرنے کی کوشش کرتے ہیں، تو چیسس کو ٹھنڈا رکھنا بہت ضروری ہے۔ اگر ٹھنڈک کا عمل سست ہو جاتا ہے، تو ویفر خراب ہو جاتا ہے، جو کہ کوئی بھی نہیں چاہتا۔
پرانے طریقوں کو ترک کرنا
ہم نے پرانے ریلےوں کا استعمال بھی ترک کر دیا ہے۔ اب ہم PWM (پلس ویدتھ ماڈیولیشن) کنٹرولرز کا استعمال کرتے ہیں۔
اس سے ہمیں بہتر کنٹرول ملتا ہے۔ اگر آپ ویفر کی موٹائی تبدیل کرنا چاہتے ہیں، تو آپ صرف سافٹ ویئر میں ترمیم کرتے ہیں۔ آپ کو ہر بار ہارڈویئر تبدیل کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔ یہ پرانے طریقوں کے مقابلے میں بہت بہتر ہے، کیوں کہ پرانے طریقوں میں بہت وقت لگتا تھا، اور اندر کیا ہو رہا ہے، اس کے بارے میں کوئی معلومات نہیں ملتی تھی۔
آخر میں، براہ راست IR کا استعمال ہی بہترین ہے۔ اس سے خشک کرنے کا عمل تیز ہو جاتا ہے، آلات کی جگہ کم لگتی ہے، اور ویفر بھی صاف رہتا ہے۔ یہ طریقہ پروسیس کو مزید بہتر بناتا ہے۔