
Im Produktionsbereich geht es nicht nur um die Temperatur – es handelt sich vielmehr um das thermische Gleichgewicht, das letztendlich das Ergebnis bestimmt. Wenn die Temperatur beim Trocknungsvorgang um 2°C abweicht, muss man sofort Maßnahmen ergreifen, um die Genauigkeit der Abmessungen zu gewährleisten. Andernfalls entstehen Probleme wie Unreinheiten, Rückarbeit sowie eine verringerte Produktivität. Unsere industriellen Waferheizgeräte sind genau auf diese Anforderungen ausgelegt: Sie sorgen dafür, dass die Temperatur auf dem Wafer auf einem Niveau von ±0,1°C bleibt – und das bei jedem einzelnen Zyklus.
Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden Kurzwellen-Infrarot-Heizung mit schneller Reaktionszeit und präziser Regelung. Dadurch können wir innerhalb weniger Sekunden wiederholbare Temperatwerte erreichen. Die Heizzone ist durch Quarz isoliert und so konzipiert, dass keine Partikel entstehen – dadurch bleiben die Partikelkonzentrationen im Reinraum im Rahmen von Klasse 1–100. Die Temperaturprofile bleiben von Lauf zu Lauf konstant, sodass das Verhalten des Fotolacks nicht zu unerwarteten Problemen führt. Zudem passt die Leistung an die thermische Masse des Trägers sowie des Waferstapels an – ohne Überschreitung der Zielwerte und ohne Energieverschwendung.
Warum das in der Lithografie funktioniert:
In der Lithografie muss der Heizer mit der Geschwindigkeit des Prozesses Schritt halten, ohne dabei die Temperaturstabilität zu verlieren. Unser System sorgt dafür, dass die Temperaturprofile 24/7 konstant bleiben – dadurch wird der Ausschuss durch Temperaturschwankungen reduziert, genauso wie die unplanmäßigen Stillstände. Das Ergebnis ist eine höhere Produktivität bei der Ersten Bearbeitung sowie weniger Wiederholungsversuche auf der Ebene der Maske. Auch die Wartung und der Ersatz von Komponenten werden einfacher, denn stabile thermische Bedingungen bedeuten weniger thermischen Stress für die Komponenten in der Heizzone.
Was man berücksichtigen muss:
Diese Heizgeräte lassen sich mit den gängigen Schnittstellen für Halbleiterausrüstungen kombinieren. Dennoch hängt das thermische Verhalten vom jeweiligen Träger, der Dicke des Wafers sowie den Prozessgasen ab. Planen Sie daher einen kurzen Testlauf, um die erforderlichen Zeitparameter einzustellen. Sobald alles eingestellt ist, kann man diese Einstellungen beibehalten – schließlich ist in der Waferherstellung die Wiederholbarkeit entscheidend für die Produktivität.